研究了不同取向(0001)、(1100)和(1120)的4H-SiC晶圆在氢注入过程中时间和温度对晶圆剥离的影响。在所有被调查的方向上，空洞的形成都是各向同性的。

SiC晶圆的透明度:330 um厚的半绝缘SiC在1064 nm处的透明度为65-70%，n型SiC的透明率较低，6H和4H的不同多型也影响其透明度。

Plan Optik AG提供可重复使用的载体，用于薄晶圆处理，可用于机械释放设备晶圆。

传感器和微机电系统(MEMS)已经改变了我们与技术的互动方式，以及技术与自身和环境的互动方式。没有它们，我们就不会有智能手机，智能家居或可穿戴设备，如智能手表，以及大量需要MEMS和传感器提供功能的工业和医疗设备。

砷化镓(GaAs)用于制造微波频率集成电路、单片微波集成电路、红外发光二极管、激光二极管、太阳能电池和光学窗等器件。处理和加工薄砷化镓晶圆通常是通过使用蓝宝石晶圆作为载体来实现的，这是昂贵的，需要翻新

什么是薄型晶圆搬运载体?薄晶圆处理载流子是在制造薄半导体晶圆时用作载流子的工具。如果不使用这种载流子，极薄半导体晶圆的生产和处理(低至约为10%)。50微米)是不可想象的。薄晶圆处理载体是如何工作的?设备晶片被暂时绑定到